電路板、PCBA、SMT貼片、PCB打樣、電路板打樣、線路板、DIP插件、pcb電路板

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習慣用語。

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SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工

“PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產,主要應用為電子工程師在設計好電路,并完成PCB之后,向工廠進行小批量試產的過程,即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線,一般是工程師在產品設計未完成確認和測試之前,都稱之為PCB打樣。 ”

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電路板打樣（PCB打樣）就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成繪制PCB之后，向線路板工廠進行小批量試產的過程，即為電路板打樣（PCB打樣）。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界 電路板產業區等組成，各組成部分的主要功能如下： 　焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。 　過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。 　安裝孔：用于固定電路板。 　導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。 　接插件：用于電路板之間連接的元器件。 　填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。 　電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

DIP插件是電子生產制造過程中的一個環節，有手工插件也有AI機插件。把指定的物料插到指定的位置。手工插件還要經過波峰焊，把電子元器件焊在板子上。