現階段柔性印刷電子工藝中無掩模直寫打印是很重要工藝之一, 不過主流噴印工藝在線寬精度, 高寬比, 附著力, 工藝可靠性上都有很大的局限性; 為此我們多年來致力于突破這個行業技術瓶頸, 其超高分辨微尺度材料沉積打印技術, 突破了傳統印刷電子 行業諸多技術瓶頸; 該技術使用高粘度高固含量漿料獲得最優1um超高精度線寬, 1:1高寬比, 適合各種不同潤濕性襯底, 不規則3D界面跨度打印以及滿足產業化高效率和可靠性的要求;

此技術非常適合應用于缺陷微納修補(如OLED,MEMS,PCB,金屬網格), 超高分辨metal Mesh透明導電膜, MicroLED Microdot, MicroLED 3D互聯互通, 半導體芯片封裝, 可拉伸柔性顯示, Micro Bonding, 柔性混合電子全印刷增材制造如5G微波和射頻, 生物傳感器, 量子點顯示, 高分辨防偽等等.